Technologie-Guide zur Leiterplatten-Kontaktierung ▶ Powerelement.com

Das 1x1 der Powerelemente

Einführung in die Technologie hinter der leiterplattenbasierten Stromübertragung mit Hochstromkontakten

Auf unserer Technologieseite erfährst du alles über die technischen Aspekte der Würth Elektronik ICS Powerelemente. So findest du neben Informationen zu Verarbeitungshinweisen und Assembly-Methoden beispielsweise auch Grundlagen zu Leiterplatten. Auf den folgenden drei Unterseiten stehen dir alle Informationen zur Verfügung.

Technologische Aspekte

Assembly-Methoden
- Grundlagen der Montagemethoden
  (MPFT, FPFT, SMT, THT, THR)
- Allgemeine Hinweise zu Löttechnologien
- Anbindungsmöglichkeiten von Bauteilen zum Powerelement
Mehr zu den Assembly-Methoden
Powerelemente-Technologie
- Verarbeitungshinweise
- Stromtragfähigkeit und mechanische Stabilität
- Powerelemente in Verbindung mit Stromschienen
- Qualifizierung und Verpackung
Mehr zur Powerelemente-Technologie
Leiterplatten-Technologie
- Allgemeine Grundlagen zu Leiterplatten
- Leiterplattentypen
- Auslegerichtlinien für das Leiterplattenlayout
- Bohrlochspezifikationen
Mehr zur Leiterplatten-Technologie

Wissenswertes zum Thema "bleifrei"

Rechtliche Beschränkung von Blei

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