Technologie
Das 1x1 der Powerelemente
Einführung in die Technologie hinter der leiterplattenbasierten Stromübertragung mit Hochstromkontakten
Auf unserer Technologieseite erfährst du alles über die technischen Aspekte der Würth Elektronik ICS Powerelemente. So findest du neben Informationen zu Verarbeitungshinweisen und Assembly-Methoden beispielsweise auch Grundlagen zu Leiterplatten. Auf den folgenden drei Unterseiten stehen dir alle Informationen zur Verfügung.
Technologische Aspekte
Webinare zu unseren Powerelementen
Webinare zu unseren Powerelementen
Du interessierst dich für unsere Powerelemente und möchtest mehr über die technischen Spezifikationen und Besonderheiten unserer Produkte erfahren? Dann melde dich zu unseren kostenlosen Webinaren an. Hier erfährst du alles über unsere Produktneuheiten, relevante Richtlinien und Verordnungen wie REACH und RoHS, Bohrlochtoleranzen der Einpresstechnik und vieles mehr.
Unsere nächsten Webinare
Webinar-Aufzeichnungen zu unseren Powerelementen
In diesem Webinar geben wir einen Überblick über den aktuellen Status der Richtlinien REACH und RoHS sowie den daraus resultierenden Folgen für Produktanwendungen. Darauf aufbauend wird die neue Generation der LF PowerPlus sowie der LF PowerBasket Powerelemente vorgestellt. Der Fokus liegt insbesondere auf den Charakteristika und den Anwendungsbereichen der beiden bleifreien Produktgruppen:
- Status Quo REACH und RoHS
- Bleifreie Lösungen Teil 1: LF PowerPlus 2.0 - Die neue Generation der PowerPlus Powerelemente
- Bleifreie Lösungen Teil 2: LF PowerBasket - Die steckbaren Verbindungen
In Kooperation mit Altium haben wir ein Live-Webinar mit folgenden Inhalten veranstaltet:
- Designkriterien in der Hochleistungselektronik
- Hochstromkontakte und deren Bestückungsmethoden – Worauf Sie bei Hochstromverbindungen in der Leiterplattentechnik achten müssen
- Umsetzung im Altium-Designer – Wie Sie Spannungsverläufe und Stromdichten analysieren und Altium A365 für kollaborative Design-Reviews mit Ihrem Hersteller nutzen
In diesem Webinar stellt dir unser Powerelement-Spezialist Günter Behlau die Press-Fit Spezifikation 5.1 zur Auslegung von Leiterplatten vor. Hierzu werden folgende Themen näher erläutert:
- Grundlagen der Leiterplatte – Durchkontaktierung und Schichtdicken
- Toleranzen der Leiterplatten
- Auswirkungen von Abweichungen
Ob bei Kabel-Anbindungen, Stromschienen-Kontaktierungen, Board-to-Board-Verbindungen oder Bauteile-Anschluss – Hochstromanwendungen benötigen zuverlässige Kontaktierungslösungen. Unser Powerelement-Spezialist Günter Behlau stellt dir in diesem Webinar folgende Inhalte vor:
- Leiterplatten-Technologie in der Leistungselektronik
- Assembly Methoden und Auslegerichtlinien für Hochstromkontakte
- Die Zuverlässigkeit der Powerelemente begründet durch Stromtragfähigkeit und mechanische Stabilität verdeutlicht anhand von Referenzprojekten
In Kooperation mit dem Vogel Communications Group Verlag und der Wieland Werke AG haben wir ein Live-Webinar mit folgenden Inhalten veranstaltet:
- Einordnung Blei(frei): Die Hintergründe zu RoHS, Reach und ELV
- Herausforderung Bleifrei: Alternativen zu Blei als Bestandteil in Kupferlegierungen – Qualifizierung, Verfügbarkeit und Markttrends
- Herstellung bleifreier Powerelemente: Erkenntnisse aus der Qualifikation – Verarbeitung, Produkte und Anwendungen
Würth Elektronik ICS Tech Talks zu Powerelementen
Wissenswertes zum Thema "bleifrei"
Wissenswertes zum Thema "bleifrei"
