(LF) PowerOne
Ideal für vielseitige & individualisierbare Anwendungen
Mit den einteiligen REACH- und RoHS-konformen (LF) PowerOne Powerelementen kannst du hohe Ströme auf Leiterplatten einspeisen und verteilen. Flexibel konfigurierbar und in tausenden Ausführungen im Einsatz, was sie zu den idealen Anschlusselementen für Sicherungen, für Kabelverbindungen an die Leiterplatte oder als Befestigungselemente macht. Für die Montage zur Leiterplatte bietet das Sortiment verschiedene Varianten: Einpresstechnik, SMT, THT und THR.
Abhängig von der Pin-Anordnung und dem entsprechenden Layout können Ströme bis zu 1.000 Ampere übertragen werden.
Produktübersicht PowerOne Press-fit (PDF)
Produktübersicht PowerOne SMD (PDF)
Die PowerOne Powerelemente sind auch in bleifreier Ausführung (LF PowerOne) erhältlich:
Das Wichtigste im Überblick
Einsatzmöglichkeiten
- Kontaktierung / Befestigung von Schaltern, Sicherungen, etc.
- Wire-to-Board zur Verschraubung von Ringkabelschuhen
- Board-to-Board
- Elektromechanik wie Gehäusebefestigung und Distanzen
Vom Muster zur Marktreife
Es stehen bereits ab kleinen Mengen Muster zur Verfügung. Auch individuelle Powerelemente für die Serienproduktion sind kein Problem.
Lass uns einfach wissen, was du brauchst!
Verpackung
Flexible Bestückungsoptionen: Bulk, Trays oder in Blister auf Rolle für eine kostengünstige Montage. Zusätzlich gibt es die Möglichkeit die Artikel im ESD-Blistergurt, optional mit Kapton-Sticker oder komplett in deiner Wunschverpackung.
Einsatzmöglichkeiten
Zur Halterung und Befestigung von Schaltern, Sicherungen, etc.
Einsatzmöglichkeiten
Zur Halterung und Befestigung von Schaltern, Sicherungen, etc.
Die (LF) PowerOne Powerelemente eignen sich hervorragend zur Befestigung von Bauteilen wie Sicherungen, Schaltern und vielem mehr an der Leiterplatte. Erfahre jetzt mehr über diese und andere Verbindungslösungen.
Verarbeitungsmöglichkeiten für (LF) PowerOne Powerelemente
MPFT (Massive Press Fit Technology)
Bei der massiven Einpresstechnik werden massive Pins in eine elektrisch durchkontaktierte Bohrung der Leiterplatte eingepresst. Aufgrund ihrer hervorragenden mechanischen und elektrischen Eigenschaften eignen sich vor allem die Powerelemente in Einpresstechnik für den Einsatz unter schwierigen Bedingungen wie z.B. hohen Temperaturschwankungen oder Vibrationen. Beim Einpressprozess entsteht eine leistungsfähige, gasdichte Kaltschweißverbindung mit einem Übergangswiderstand von wenigen μOhm. Somit wird eine sehr hohe Stromtragfähigkeit durch niederohmige Kontaktstellen gewährleistet.
Ausführung der Leiterplatten
Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Bei der massiven Einpresstechnik sind die Leiterplatten entsprechend der Würth Elektronik ICS Press-fit-Spezifikation auszuführen. Auf Bohrdurchmesser und Kupferdicken ist besonders zu achten.
SMT (Surface Mount Technology)
Bei diesem Verfahren wird das Bauteil auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet. Dabei wird die Lotpaste mittels Schablone aufgetragen. Anders als bei der massiven Einpresstechnik wird das Lötpad standardmäßig über Vias elektrisch mit den verschiedenen Lagen der Leiterplatte verbunden.
Empfehlung zur Ausführung der Leiterplatte
Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Zu den Footprints sind passende Angaben verfügbar.
THR (Through Hole Reflow)
Die SMT-Technik ist die Basis für die THR-Technik, bei der die Pins in die – mit Lötpaste gefüllten – Durchkontaktierungen der Leiterplatte gesetzt werden. Analog zum SMT-Prozess wird die Lotpaste dabei mittels Schablone aufgetragen. Im Ofen-Durchlauf schmilzt die Paste und die Pins werden in den Bohrungen verlötet.
Empfehlung zur Ausführung der Leiterplatte
Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Zu den Footprints sind passende Angaben verfügbar.
THT (Through Hole Technology)
Beim THT-Verfahren werden massive Pins in elektrisch durchkontaktierte Bohrungen der Leiterplatte eingelötet. Dabei wird zwischen Wellenlöten und selektivem Löten unterschieden. Bei ersterem führt man die gesamte Leiterplatte über eine Zinnwelle. In der selektiven Variante fährt man die Lötstellen einzeln mit einem Zinntiegel an. Die Übergangswiderstände der Lötverbindung sind dabei, verglichen mit der massiven Einpresstechnik, höher. Das kann die Stromtragfähigkeit beeinflussen.
Empfehlung zur Ausführung der Leiterplatte
Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Zu den Footprints sind passende Angaben verfügbar.
Weiterführende Informationen
Drehmomente
Drehmomentwerte für die verschiedenen Gewindeabmessungen findest du auf der Technologiebereich. Unterschiedliche Materialkombinationen oder Gewindelängen bei Buchsen sind dabei nicht berücksichtigt. Je nach Gewindelänge können die Buchsen mit höheren Drehmomenten angezogen werden. Bitte berücksichtigen Sie, dass selbstsichernde Muttern bei LF PowerPlus Powerelementen nicht zulässig sind.
Strombelastbarkeit
Die Strombelastbarkeit muss immer im Kontext des Gesamtsystems betrachtet werden. Unsere Messungen haben gezeigt, dass der begrenzende Faktor in der Regel im Layout der Leiterplatte oder der Anbindung externer Zuleitungen zu finden ist (Übergangswiderstand Einpresszone 100–200 μΩ).
Qualifizierung
(LF) PowerOne Press-fit und SMD Hochstromkontakte haben die Vibrationsprüfung und die mechanische Schockprüfung nach der Norm ISO 16750-3 erfolgreich bestanden.
Vibrationsprüfung entsprechend ISO 16750-3:2012 4.1.2.7 Random Test VII.
Mechanische Schockprüfung entsprechend ISO 16750-3:2012 4.2.3 Severity 2.
Zubehör
PowerCover Verdreh- und Berührschutzelemente
Zubehör
PowerCover Verdreh- und Berührschutzelemente
Eine große Auswahl an Verdreh- und Berührschutzelementen ist unter der Produktgruppe PowerCover zu finden. Es stehen unterschiedliche Ausführungen als Abschirmungen zur Verfügung, teilweise sind die Eigenschaften in den Powerelementen integriert. Eins haben alle gemeinsam: Mehr Sicherheit!
FAQs
Im Allgemeinen kann mit Kräften von 40 bis 250 N pro Pin gerechnet werden. Dies kann je nach Powerelement, Leiterplattenhärte, Oberfläche und Bohrungsqualität der Leiterplatte variieren.
Ja, alle Produkte der Produktlinie PowerOne sind auch in der bleifreien "LF"-Variante verfügbar.
Ja, unsere Powerelemente werden mit einem speziellen Datumscode produziert. Daher können wir die Produktionschargen nachverfolgen, wenn notwendig.
