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LF PowerRadSok Stift vertikal

MEPT - 9X9 - D3.60/17.5 - P16/1.60/2.50 v - RM2.54

Artikelnummer
LF999136
Strombelastbarkeit pro Pin (20°C) ~
10.00 A
Strombelastbarkeit pro Pin (85°C) ~
6.00 A
Strombelastbarkeit Bauteil (20°C) ~
160.00 A
Strombelastbarkeit Bauteil (85°C) ~
96.00 A
Material
Messing bleifrei (max. 0,1% Pb)
Oberfläche
Nickel
Anzahl Pins
16
Verpackungseinheit
0 Stück
Gewicht pro Stück
4.25 g
Zolltarifnummer
85369095
Herkunftsland
Deutschland
Höhe gesamt
23.50 mm
Höhe über Leiterplatte
20.00 mm
Gewinde/Durchmesser
3.60 mm
Gewindelänge
0.00 mm
Sockellänge
9.00 mm
Sockelbreite
9.00 mm
Pinlänge
2.50 mm
Pindiagonale
1.60 mm
Pinanordnung
vollflächig
Rastermaß X
2.54 mm
Rastermaß Y
2.54 mm
Drehmoment
0.0 Nm
Assembly Methode PCB
Einpresstechnik
Einpresskraft min.
960 N
Einpresskraft max.
4000 N
Einpressgeschwindigkeit min.
100 mm/min.
Einpressgeschwindigkeit max.
250 mm/min.
Bohrdurchmesser
1.60 mm
Enddurchmesser HAL Oberfläche
1.45 mm
Enddurchmesser chemische Oberfläche
1.48 mm
Zeichnung / Abmasse Artikel
Footprint pdf
Footprint pdf
Altium-Daten
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LF PowerRadSok Stift vertikal

Weitere Produktvarianten

ArtikelnameArtikelnummerAnschlussAssembly MethodeGewinde/DurchmesserGewindelängeStromtrag. 20°CHöhe über PCB
LF PowerRadSok Stift vertikal
0LF999108SteckenEinpresstechnik8.000.00250.00 A34.40
LF PowerRadSok Stift vertikal
0LF999157SteckenEinpresstechnik5.700.00250.00 A29.10
LF PowerRadSok Stift vertikal
0LF999206SteckenEinpresstechnik6.000.00250.00 A42.00

Verarbeitung von PowerRadsok Press-fit

PowerRadsok Press-fit Powerelemente von Würth Elektronik ICS werden in die Leiterplatte eingepresst. Löten ist nicht erforderlich, Temperaturstress entsteht gar nicht erst. Der Fertigungsschritt fügt sich einfach in die Prozesskette ein und ist äußerst kostengünstig.

Verarbeitungshinweise

  • Verwende nur geeignete Einpresswerkzeuge für das Einpressen
  • Bei Powerelementen mit herausragender Lamella muss der Oberstempel um die Lamelle ausgespart werden. Ein Druck auf die Lamelle ist auszuschließen.
  • Zwischen Leiterplatte und Pinsockel wird ein Abstand von 0,1 bis 0,5 mm empfohlen
Skizze für den Board-to-Board Anbindungsprozess durch Einpressen von PowerRadSok-Elementen

Weiterführende Informationen

Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Bei der massiven Einpresstechnik sind die Leiterplatten entsprechend der Würth Elektronik ICS Press-fit-Spezifikation auszuführen. Auf Bohrdurchmesser und Kupferdicken ist besonders zu achten.


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