Beim PowerFlex Powerelement werden flexible Pins in eine elektrisch durchkontaktierte Bohrung in der Leiterplatte eingepresst. Beim Einpressvorgang entsteht eine gasdichte Verbindung, wobei hauptsächlich der Pin verformt wird. Die Kontaktierungsstelle beschränkt sich auf die Verformungszone des Pins und kann die maximale Stromtragfähigkeit begrenzen.
Verarbeitungshinweise
Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Bei der massiven Einpresstechnik sind die Leiterplatten entsprechend der Würth Elektronik ICS Press-fit-Spezifikation auszuführen. Auf Bohrdurchmesser und Kupferdicken ist besonders zu achten.