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PowerCover Buchse vertikal Durchgangsloch

MEPT - 9X9 - M5 - P8/1.60/3.50 rmB - RM2.54

Artikelnummer
K96062
Strombelastbarkeit pro Pin (20°C) ~
15.00 A
Strombelastbarkeit pro Pin (85°C) ~
9.00 A
Strombelastbarkeit Bauteil (20°C) ~
120.00 A
Strombelastbarkeit Bauteil (85°C) ~
72.00 A
Material
Messing
Oberfläche
Zinn
Anzahl Pins
8
Verpackungseinheit
500 Stück
Gewicht pro Stück
3.42 g
Zolltarifnummer
85369095
Herkunftsland
Deutschland
Höhe gesamt
9.50 mm
Höhe über Leiterplatte
6.00 mm
Gewinde/Durchmesser
5.00 mm
Gewindelänge
6.00 mm
Sockellänge
9.00 mm
Sockelbreite
9.00 mm
Pinlänge
3.50 mm
Pindiagonale
1.60 mm
Pinanordnung
rundum mit Bohrung
Rastermaß X
2.54 mm
Rastermaß Y
2.54 mm
Drehmoment
2.2 Nm
Assembly Methode PCB
Einpresstechnik
Einpresskraft min.
320 N
Einpresskraft max.
2000 N
Einpressgeschwindigkeit min.
100 mm/min.
Einpressgeschwindigkeit max.
250 mm/min.
Bohrdurchmesser
1.60 mm
Enddurchmesser HAL Oberfläche
1.45 mm
Enddurchmesser chemische Oberfläche
1.48 mm
Datenblatt
Zeichnung / Abmasse Artikel
Zeichnung / Abmasse Artikel
Footprint pdf
Footprint pdf
Altium-Daten
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PowerCover Buchse vertikal Durchgangsloch

PowerCover

Die PowerCover Verdreh- und Berührschutzelemente fixieren die Richtung der Wire-to-Board-Anschlüsse und dienen als Abschirmung. PowerCover Elemente werden reversibel auf Powerelemente wie LF PowerPlus aufgesteckt oder in einem Schritt mit Powerelementen wie (LF) PowerOne verpresst. 

Weiterführende Informationen

Die Leiterplatten sind entsprechend der IPC A 600 in der jeweils gültigen Ausgabe auszuführen. Bei der massiven Einpresstechnik sind die Leiterplatten entsprechend der Würth Elektronik ICS Press-fit-Spezifikation auszuführen. Auf Bohrdurchmesser und Kupferdicken ist besonders zu achten.


Die in der Tabelle angegebenen Drehmomente sind an die DIN 267 Teil 25 angelehnt. Unterschiedliche Materialkombinationen oder Gewindelängen bei Buchsen sind dabei nicht berücksichtigt.

Drehmomentwerte für Messing

GewindeM2,5M3M4M5M6M8M10M12
(Nm)0,3

0,5

1,22,23,99,017,035,0

 


Die Strombelastbarkeit einer Einpressverbindung muss immer im Kontext des Gesamtsystems betrachtet werden. Die Einpresszone hat mit 100–200 μΩ einen extrem niedrigen Übergangswiderstand, so dass der begrenzende Faktor in der Regel im Layout der Leiterplatte oder der Anbindung externer Zuleitungen zu finden ist.


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